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Nanocomposites - aspects of the deformation and fracture behavio Proceedings Article In: 2006. |
One step processing of glass fibre reinforced polypropylen composites Proceedings Article In: 2006. |
Controlled Morphological and Rheological Properties of Immiscible (PPE/PS)/SAN-blend Proceedings Article In: Polymerwerkstoffe 2006, 2006. |
New Substrates for Electronic Circuit Board Proceedings Article In: 2006. |
Correlation between Morphology, Rheology and Foamability of Immiscible PPE/SAN Blend Proceedings Article In: Internal Symposium: Disperse Polymer Systems of the German Physical Society Dresden, 2006. |
Rheological Characterisation of Polymer-based Nanocomposites and its Foaming Behaviou Proceedings Article In: 2006. |
Foamability of PP / TPO Blend Proceedings Article In: 2006. |
Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten für die Elektronik der Zukunf Proceedings Article In: 2006. |
Umweltfreundliche geschäume Substrate für elektronische Leiterplatten Proceedings Article In: 9. Treffen des Arbeitskreises"Richtlinienkonformes Design für WEEE/RoHS/EUP, 2006. |
Material characterisation of C/SiC: Comparison of computed-tomography and scanning electron microscopy Artikel In: 2006. |
Development of Micro- and Nanostructures in Immiscible PPE/SAN Blend Proceedings Article In: 22. PPS - Polymer Processing Society, 2006. |
Entwicklung neuer zellulärer Polymerelektrete durch gezielte Morphologiesteuerun Promotionsarbeit 2006. |
Entwicklung eines neuen Substratmaterials für elektronische Leiterplatten auf Basis eines geschäumten Hochtemperatur-Thermoplaste Promotionsarbeit 2006. |
Dynamic Mechanical Analysis of Linear PVC Foam Proceedings Article In: Macro 2006 - World Polymer Congress, 2006. |
Reactive Resin Proceedings Article In: 2006. |
Aktuelle Forschung bei Polymerschäumen - Polymere Nanocomposite-Schäum Proceedings Article In: S. 68-74., 2006. |
Electrospun Polyetherimide/Polycarbonate Blends Fibers for Electret Filter Application Proceedings Article In: Chemical Nanotechnology Talks, 2006. |
Ein neues Substratmaterial für elektronische Leiterplatte Proceedings Article In: 2006. |
Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten für die Elektronik der Zukunft Proceedings Article In: Systemintegration in der Mikroelektronik,Messe und Kongress, 2006. |
Environmental Stress Cracking of Polymer Proceedings Article In: Conference:"EUROCORR 2006"of the European Federation of Corrosion, 2006. |
Deformation and Fracture Behaviour of Nanocomposites Proceedings Article In: 2006. |
Foam Extrusion of Polyetherimide as Thermoplastic Substrates for Printed Circuit Board Proceedings Article In: Kooperationsforum Leiterplattentechnologie, 2006. |
Foaming of Miscible and Immiscible Polymer Blends Proceedings Article In: MRS Proceedings, S. 46-52, Springer Science and Business Media LLC, 2006. |
Reinforcement of delicate polymer structures by high anisotropic nanofillers Proceedings Article In: 2006. |
Tailored structural foams by foam injection-molding with a specialized mold Proceedings Article In: 2006. |
Influence of Chemical Structure and Solubility of Bisamide Additives on the Nucleation of IsotacticPolypropylene and the Improvement of its Charge Storage Properties Artikel In: Macromolecules, Nr. 39, S. 5760–5767, 2006. |
Novel Phosphorous-Containing Aromatic Polyethers - Synthesis and Characterizatio Artikel In: Macromolecular Chemistry and Physics, Bd. 206, Nr. 4, S. 423–431, 2005. |
Innovative Oberflächentechnologien im Nano-Zeitalter Proceedings Article In: Tagung:"Oberflächentechnologien und Anwendungen", Bayreuth, 2005. |
Introduction to Fracture Mechanic Proceedings Article In: Toughening-Workshop, 2005. |
Investigations on Electret Behavior of Cellular Polypropylene Films Proceedings Article In: BPS '05, Bayreuth Polymer Symposium, International Symposium on Functional and Structural Polymeric Materials, 2005. |
Investigations on electret behavior of stretched filed polypropylene films Proceedings Article In: 21th Polymer Processing Society (PPS-21), 2005. |
Method for the production of an electromagnetic component Patent 2005, (WO 2005/055679, A1). |
Märkte für Polymerschäume Proceedings Article In: Fachtagung:"Polymerschäume", 2005. |
Improved Cost-Performance Relationships for Expandable Polypropylene (EPP) Particle Foam Components by the Online-Monitoring of Processing Parameter Buchkapitel In: Singer, R F; Körner, C; Münstedt, H; Altstädt, V (Hrsg.): Cellular Metals and Polymers, Trans Tech Publications, Uetikon-Zuerich, Switzerland Enfield, N.H, 2005, ISBN: 9780878494910. |
Märkte für Polymerschäume Proceedings Article In: SKZ Fachtagung Polymerschäume, 2005. |
Foam Injection-Moulding of Low Density Polymer Component Buchkapitel In: Singer, R F; Körner, C; Münstedt, H; V., Altstädt (Hrsg.): Cellular Metals and Polymers, Trans Tech Publications, Uetikon-Zuerich, Switzerland Enfield, N.H, 2005, ISBN: 9780878494910. |
The Influence of Molecular Variables on Fatigue Resistance in Stress Cracking Environment Buchkapitel In: Cardon, A H; Fukuda, H; Reifsnider, K (Hrsg.): Durability Analysis of Polymer Based Composite Systems, S. 180–189, Elsevier Science Publishers LTD, 2005, ISBN: 1-85166-586-2. |
Foam Extrusion of Polyetherimide with Chemical Blowing Agent Buchkapitel In: Singer, R F; Körner, C; Münstedt, H; V., Altstädt (Hrsg.): Cellular Metals and Polymers, Trans Tech Publications, Uetikon-Zuerich, Switzerland Enfield, N.H, 2005, ISBN: 9780878494910. |
Physics of Polymer Foam Buchkapitel In: Singer, R F; Körner, C; Münstedt, H; Altstädt, V (Hrsg.): Cellular Metals and Polymers, Trans Tech Publications, Uetikon-Zuerich, Switzerland Enfield, N.H, 2005, ISBN: 9780878494910. |
Immiscible Blends Compatibilised by Triblock Terpolymers - Correlation of Molecular Architecture of Block Copolymers with Morphology and Propertie Proceedings Article In: 2005. |
Flame retarded epoxy resin system for liquid composite moulding applications; Buchkapitel In: 21th Polymer Processing Society (PPS-21), Tagungsband, Martin Luther University Halle-Wittenberg, Halle, 2005, ISBN: 3-86010-784-4. |
Compatibilisation of Immiscible PPE/SAN Blends by Triblock Terpolymers - Melt Processing and Propertie Proceedings Article In: 2005. |
Foam extrusion of polyetherimide as flexible light-weight thermoplastic substrates Buchkapitel In: 21th Polymer Processing Society (PPS-21), Tagungsband, Martin Luther University Halle-Wittenberg, Halle, 2005, ISBN: 3-86010-784-4. |
Korrelation dehnrheologischer Kenngrößen mit dem Schäumverhalten von Polymeren Promotionsarbeit Universität Bayreuth, Lehrstuhl Polymere Werkstoffe, 2005. |
Polymerschäume - Physik des Schäume Proceedings Article In: 2005. |
One-Step Processing of Long Fibre-Reinforced and Highly Filled Thermoplastic Proceedings Article In: 2005. |
Charge retention in biaxially-oriented polypropylene films containing various additives Proceedings Article In: 12th International Symposium on Electrets, IEEE, 2005. |
Geschäumte Leiterplatten Proceedings Article In: 2005. |
Nanoverstärkte Polymerwerkstoffe und -schäume Proceedings Article In: 2005. |
Strategien zur Herstellung von mikrozellulären Schäume Proceedings Article In: 2005. |